“硅(gui)材(cai)料(liao)設備(bei)(bei)應(ying)用工程”項(xiang)目(mu)面(mian)向90-65nm極大(da)規(gui)模集成電(dian)路用300mm硅(gui)單(dan)晶(jing)(jing)及拋(pao)光(guang)片(pian)制(zhi)備(bei)(bei)技術需求，開發成功(gong)國產(chan)首臺(tai)套300mm硅(gui)單(dan)晶(jing)(jing)制(zhi)備(bei)(bei)或硅(gui)片(pian)加工的(de)(de)單(dan)晶(jing)(jing)生長裝備(bei)(bei)、多線切割(ge)機(ji)、精密(mi)磨削(xue)機(ji)、雙面(mian)拋(pao)光(guang)機(ji)、單(dan)面(mian)精密(mi)拋(pao)光(guang)機(ji)、高溫立式(shi)退火爐，填(tian)補了(le)(le)國內(nei)空白，同時建成300mm硅(gui)材(cai)料(liao)設備(bei)(bei)驗證平(ping)(ping)臺(tai)，由下家考核上家，完成生產(chan)環境下的(de)(de)驗證，并實現示范應(ying)用。項(xiang)目(mu)形成了(le)(le)近百項(xiang)核心(xin)專利，打造了(le)(le)工藝與設備(bei)(bei)緊密(mi)融(rong)合的(de)(de)創(chuang)新團隊，建立了(le)(le)300mm硅(gui)材(cai)料(liao)設備(bei)(bei)的(de)(de)產(chan)業(ye)化平(ping)(ping)臺(tai)，實現了(le)(le)半導(dao)體(ti)領(ling)域的(de)(de)直(zhi)(zhi)接(jie)銷售和在光(guang)電(dian)、光(guang)伏等泛半導(dao)體(ti)領(ling)域的(de)(de)輻射推廣應(ying)用，帶(dai)動了(le)(le)各課題(ti)單(dan)位的(de)(de)快速發展。項(xiang)目(mu)的(de)(de)實施將促進我(wo)國半導(dao)體(ti)設備(bei)(bei)的(de)(de)提升，為我(wo)國大(da)直(zhi)(zhi)徑硅(gui)材(cai)料(liao)產(chan)業(ye)化發展奠(dian)定(ding)基礎(chu)。項(xiang)目(mu)的(de)(de)成功(gong)驗收也進一步鞏固了(le)(le)有研總院(yuan)在國內(nei)半導(dao)體(ti)材(cai)料(liao)界(jie)的(de)(de)龍頭地位。