2017年10月16日，有研半(ban)導(dao)體(ti)材料有限(xian)公司在02專(zhuan)項實(shi)施管(guan)理(li)辦公室指導(dao)下，組(zu)織專(zhuan)家(jia)(jia)組(zu)對“90nm/300mm 硅片產品競爭力(li)提(ti)升與產業化” 項目及(ji)(ji)其5個子課(ke)題進行了任(ren)務(wu)和(he)(he)財(cai)務(wu)的內(nei)部驗(yan)(yan)收(shou)。周旗鋼副院(yuan)長及(ji)(ji)有研半(ban)導(dao)體(ti)材料有限(xian)公司張果(guo)虎總(zong)經理(li)出席驗(yan)(yan)收(shou)會。參會人(ren)員還(huan)包括用戶代表、項目責(ze)任(ren)專(zhuan)家(jia)(jia)、項目及(ji)(ji)課(ke)題負(fu)責(ze)人(ren)、會計(ji)師事務(wu)所(suo)項目主審(shen)、參與項目及(ji)(ji)課(ke)題的主要骨干等。02專(zhuan)項實(shi)施管(guan)理(li)辦公室許登(deng)超主任(ren)主持驗(yan)(yan)收(shou)會議。依據02專(zhuan)項的驗(yan)(yan)收(shou)實(shi)施細則，專(zhuan)家(jia)(jia)組(zu)聽取了承擔單位(wei)的報(bao)告(gao)和(he)(he)現場測試報(bao)告(gao)，審(shen)查了文檔資料，核(he)實(shi)了財(cai)務(wu)憑證，進行了質詢和(he)(he)討論，一致同意通過(guo)內(nei)部驗(yan)(yan)收(shou)。
“90nm/300mm 硅片(pian)(pian)產(chan)(chan)(chan)品(pin)競爭力提升與產(chan)(chan)(chan)業化(hua)”項目針對90nm線寬集成(cheng)(cheng)電(dian)路要求(qiu)，以下家考核(he)上家的(de)方式推動攻(gong)關(guan)，完成(cheng)(cheng)了300mm硅單晶生(sheng)長技(ji)術(shu)(shu)、300mm硅片(pian)(pian)精密加工技(ji)術(shu)(shu)、300mm硅片(pian)(pian)外延技(ji)術(shu)(shu)、材料(liao)性能與器(qi)件關(guan)系研(yan)究以及300mm硅片(pian)(pian)應用評(ping)估研(yan)究等(deng)任務，并開展(zhan)55nm線寬集成(cheng)(cheng)電(dian)路要求(qiu)的(de)相關(guan)硅片(pian)(pian)技(ji)術(shu)(shu)延展(zhan)攻(gong)關(guan)，形成(cheng)(cheng)具有自主知識產(chan)(chan)(chan)權的(de)成(cheng)(cheng)套300mm硅片(pian)(pian)技(ji)術(shu)(shu)，開發出300mm硅拋光(guang)片(pian)(pian)和300mm硅外延片(pian)(pian)兩種新(xin)產(chan)(chan)(chan)品(pin)，實現了300mm硅片(pian)(pian)的(de)連續批(pi)量銷售，獲(huo)得中芯國(guo)際、德(de)州儀器(qi)等(deng)國(guo)內外知名半導體(ti)廠商的(de)認證(zheng)許可，建立了300mm硅片(pian)(pian)的(de)技(ji)術(shu)(shu)研(yan)發團(tuan)隊(dui)、生(sheng)產(chan)(chan)(chan)管理團(tuan)隊(dui)、市場開拓團(tuan)隊(dui)等(deng)。
該項目是下家考核上家模式的驗證，填補了國內空白，獲得科研成果和市場經濟效應的雙豐收，促進了項目單位的產品結構調整，帶動了現有小尺寸硅片和超大直徑硅單晶的技術進步。項目形成的產品可用于存儲器、邏輯電路等，滲透到智能手機、計算機、大數據、工業自動化、物聯網等領域，具有良好的市場前景。
與會專家指出，項目和各課題很好地完成了指標，知識產權成果豐富，但產業規模方面存在遺憾，項目單位是國內半導體硅材料標桿，面對目前良好的市場機遇和國家需求，希望繼續努力，撐起國內半導體硅材料產業發展的大旗。