9月19日，有研(yan)(yan)(yan)(yan)新(xin)材舉辦第五期新(xin)時(shi)代學(xue)習(xi)大講堂。有研(yan)(yan)(yan)(yan)新(xin)材戰略(lve)投(tou)資(zi)部(bu)部(bu)長何金江博士(shi)作了題為《電子材料(liao)的(de)發展(zhan)與展(zhan)望》的(de)報(bao)告，有研(yan)(yan)(yan)(yan)新(xin)材各子公司產業、研(yan)(yan)(yan)(yan)發、營銷等領(ling)域(yu)50多(duo)人參(can)加了本次活動。集團規劃(hua)發展(zhan)部(bu)、有研(yan)(yan)(yan)(yan)工研(yan)(yan)(yan)(yan)院及康(kang)普錫微等單位的(de)同(tong)事參(can)加。有研(yan)(yan)(yan)(yan)新(xin)材黨委(wei)副書記(ji)、紀(ji)委(wei)書記(ji)周(zhou)慧淵主持。
何金江圍繞(rao)電(dian)(dian)子(zi)(zi)信息技術(shu)的(de)(de)發展展開，從行業(ye)(ye)應用、技術(shu)/軟件到基礎/硬件分三個(ge)層次向大家描繪(hui)了(le)半導體及(ji)電(dian)(dian)子(zi)(zi)材料(liao)產業(ye)(ye)的(de)(de)全局(ju)概況，以(yi)5G技術(shu)的(de)(de)發展為例介紹(shao)了(le)電(dian)(dian)子(zi)(zi)元器(qi)(qi)(qi)件的(de)(de)變(bian)革方向。從集(ji)成電(dian)(dian)路領域(yu)、分立器(qi)(qi)(qi)件及(ji)功率(lv)器(qi)(qi)(qi)件、傳感器(qi)(qi)(qi)及(ji)MEMS、新型顯示領域(yu)、半導體晶圓制造(zao)、電(dian)(dian)子(zi)(zi)封裝等幾個(ge)方面(mian)，詳細介紹(shao)了(le)電(dian)(dian)子(zi)(zi)信息技術(shu)領域(yu)的(de)(de)關(guan)鍵(jian)材料(liao)、有研新材在電(dian)(dian)子(zi)(zi)材料(liao)領域(yu)的(de)(de)研究現況以(yi)及(ji)對未來新材料(liao)發展方向。
報(bao)(bao)告(gao)(gao)結束后，大家圍繞報(bao)(bao)告(gao)(gao)主(zhu)題進行了(le)熱(re)烈的(de)(de)(de)討論和深入(ru)的(de)(de)(de)交流。報(bao)(bao)告(gao)(gao)的(de)(de)(de)內容為(wei)大家開闊了(le)思(si)路，為(wei)更(geng)深入(ru)的(de)(de)(de)溝(gou)通合作打下了(le)良(liang)好的(de)(de)(de)基礎(chu)。