10月27日至(zhi)29日，中(zhong)國電子材(cai)(cai)料(liao)(liao)行(xing)(xing)業協會(hui)半導體(ti)材(cai)(cai)料(liao)(liao)分會(hui)五屆(jie)一次會(hui)員大(da)會(hui)（2018年會(hui)）暨中(zhong)國半導體(ti)材(cai)(cai)料(liao)(liao)產(chan)業發展天(tian)津(jin)海河峰會(hui)在(zai)天(tian)津(jin)舉行(xing)(xing)。會(hui)議以“提高自主保障能力，加快我國半導體(ti)材(cai)(cai)料(liao)(liao)產(chan)業化進程”為主題。
有研半(ban)導(dao)體(ti)總經(jing)理張(zhang)果虎(hu)在會(hui)上做專題報告“中(zhong)國半(ban)導(dao)體(ti)硅材(cai)料(liao)(liao)產(chan)(chan)(chan)業(ye)的機遇和挑戰”，詳(xiang)盡闡述了中(zhong)國半(ban)導(dao)體(ti)硅材(cai)料(liao)(liao)產(chan)(chan)(chan)業(ye)迎來了全球半(ban)導(dao)體(ti)材(cai)料(liao)(liao)需求(qiu)快速增長、全球半(ban)導(dao)體(ti)制造(zao)東移中(zhong)國、國家戰略和政(zheng)策(ce)利好、融資環境和產(chan)(chan)(chan)業(ye)基礎改善等多(duo)方面機遇，同(tong)時也面臨著技術、工程(cheng)化、市(shi)場開拓、供(gong)應體(ti)系、行(xing)業(ye)周期、盈利模(mo)式和持續性等多(duo)種挑戰。最后從政(zheng)府支持市(shi)場采購、保證持續研發資金、同(tong)行(xing)聯合優勢互補、產(chan)(chan)(chan)業(ye)鏈支撐等多(duo)個方面提出發展建議。