3月7日，北京市科(ke)委(wei)新(xin)材料發展(zhan)中(zhong)心(xin)副主任(ren)蔡(cai)永香、懷柔區科(ke)委(wei)副主任(ren)司(si)衛(wei)華、半(ban)導體材料及(ji)粉末領域專(zhuan)家(jia)組一行10人蒞臨有(you)研粉末，開(kai)展(zhan)了對(dui)有(you)研粉末、康普錫威和北京代爾(er)夫特智能科(ke)技(ji)研究(jiu)院(yuan)共同承擔的“SiC模塊封(feng)裝用互聯材料及(ji)工藝技(ji)術研究(jiu)”課題的驗(yan)收論(lun)證。經過(guo)詳細(xi)論(lun)證，專(zhuan)家(jia)組認為(wei)該(gai)課題按要求完成了研發任(ren)務，達到(dao)了考(kao)核(he)指標(biao)，一致同意該(gai)課題驗(yan)收通過(guo)。有(you)研粉末總經理賀會軍及(ji)課題組相關(guan)人員參加了驗(yan)收會。
會上(shang)，賀會軍介紹了有研(yan)(yan)粉末公司概況和(he)課(ke)題(ti)相關(guan)情況，他表示，公司將大(da)力(li)支(zhi)持該課(ke)題(ti)成(cheng)(cheng)果轉化(hua)落地(di)，并(bing)積極爭取(qu)為(wei)北(bei)京市第(di)三代(dai)半導體產(chan)業的發展作出更(geng)大(da)貢獻。課(ke)題(ti)負(fu)責人張敬國教授詳細(xi)匯(hui)報了課(ke)題(ti)執行情況、研(yan)(yan)究(jiu)成(cheng)(cheng)果、經費使用等相關(guan)內容。會后(hou)，與會人員參觀了SiC模塊(kuai)封裝用互(hu)聯材(cai)料(liao)制備實驗室及產(chan)業線(xian)，并(bing)就(jiu)新型納米銅材(cai)電子封裝產(chan)品(pin)的深入研(yan)(yan)究(jiu)和(he)產(chan)業化(hua)問題(ti)進行了討(tao)論(lun)。