4月24日(ri)至26日(ri)，康普錫(xi)威(wei)公司在(zai)上海世博展覽(lan)館參加了29屆(jie)中(zhong)國國際電子生產設備暨微(wei)電子工業(ye)展覽(lan)會（NEPCON China 2019）。
NEPCON China 展會(hui)是電子制造行(xing)業的國(guo)際化盛(sheng)會(hui)，也(ye)是中國(guo)表面貼裝行(xing)業規模最(zui)大(da)及歷史最(zui)悠久的貿易和采購平臺之一。
展會(hui)期間(jian)，康(kang)普(pu)錫威公(gong)(gong)司趙朝輝博(bo)士參(can)加了SMT技術高級研討會(hui)，并做了“電子(zi)封裝(zhuang)-組裝(zhuang)中空洞(dong)形成機理與控制的(de)探(tan)討”的(de)報告，詳(xiang)細介(jie)紹了公(gong)(gong)司解決電子(zi)焊接過(guo)程中的(de)空洞(dong)問題的(de)研究思(si)路，獲得(de)業(ye)內專家一致(zhi)認可(ke)，反映(ying)強烈。
通過此次展(zhan)會，公(gong)司與業(ye)內專家及(ji)相(xiang)關企業(ye)進行(xing)了深(shen)入細致的(de)交(jiao)流，展(zhan)現了公(gong)司的(de)良(liang)好形象。