12月11日，熊(xiong)柏青副院(yuan)長在(zai)會議中心(xin)貴賓廳會見(jian)了來(lai)訪(fang)的(de)國家電網國網智能(neng)電網研(yan)究院(yuan)副總工程師、國網美國研(yan)究院(yuan)副總經理兼首(shou)席(xi)專家姜學平(ping)博士(shi)，雙方(fang)就如(ru)何認識央企走出國門以及(ji)加強在(zai)微納技(ji)術領域的(de)合作深入(ru)交換(huan)了意(yi)見(jian)。
姜學平(ping)博(bo)(bo)士1995年以(yi)來先后(hou)在美國(guo)(guo)升陽微系統公(gong)司(si)(Sun Micro-systems, Inc.)以(yi)及(ji)萊迪思(si)半導體公(gong)司(si)從事設計(ji)、研發(fa)和(he)測試等(deng)工作(zuo)，具有豐富的(de)產品研發(fa)和(he)項(xiang)目管(guan)理(li)經驗，是電子器(qi)件(jian)和(he)MEMS器(qi)件(jian)方面的(de)專(zhuan)家(jia)。曾領(ling)導研發(fa)過大型通用計(ji)算(suan)機芯(xin)片(pian)、現場(chang)可(ke)編(bian)程邏輯門陣列（FPGA）芯(xin)片(pian)、專(zhuan)用通信(xin)芯(xin)片(pian)等(deng)多種(zhong)芯(xin)片(pian)。姜學平(ping)博(bo)(bo)士于(yu)2012年入職國(guo)(guo)家(jia)電網公(gong)司(si)，組建了國(guo)(guo)家(jia)電網公(gong)司(si)的(de)智能芯(xin)片(pian)研發(fa)團隊(dui)。此(ci)次來訪是受(shou)我院首(shou)席(xi)專(zhuan)家(jia)杜(du)軍教授的(de)邀請。
會見結束后，先進電子材料研究所相關人員與姜學平博士就MEMS器(qi)件方(fang)面的設計等(deng)進行了深入交流(liu)。
院務部(bu)外(wai)事辦相關人員參加了會見。