“硅(gui)材(cai)料(liao)設(she)備應(ying)用(yong)工(gong)程(cheng)”項(xiang)目面向90-65nm極大規(gui)模集(ji)成電路用(yong)300mm硅(gui)單(dan)晶(jing)(jing)及(ji)拋(pao)(pao)(pao)光(guang)(guang)片制備技術需求，開發(fa)成功(gong)國(guo)產(chan)(chan)首臺(tai)(tai)套300mm硅(gui)單(dan)晶(jing)(jing)制備或硅(gui)片加(jia)工(gong)的(de)(de)單(dan)晶(jing)(jing)生長裝備、多(duo)線(xian)切割機(ji)、精(jing)(jing)密(mi)磨削(xue)機(ji)、雙(shuang)面拋(pao)(pao)(pao)光(guang)(guang)機(ji)、單(dan)面精(jing)(jing)密(mi)拋(pao)(pao)(pao)光(guang)(guang)機(ji)、高(gao)溫立式退火爐，填(tian)補了(le)(le)國(guo)內空白，同時建成300mm硅(gui)材(cai)料(liao)設(she)備驗證(zheng)平(ping)臺(tai)(tai)，由下家考核上家，完(wan)成生產(chan)(chan)環境下的(de)(de)驗證(zheng)，并實(shi)現(xian)示(shi)范應(ying)用(yong)。項(xiang)目形成了(le)(le)近百(bai)項(xiang)核心專利，打造了(le)(le)工(gong)藝(yi)與設(she)備緊密(mi)融合的(de)(de)創新團隊，建立了(le)(le)300mm硅(gui)材(cai)料(liao)設(she)備的(de)(de)產(chan)(chan)業(ye)化(hua)平(ping)臺(tai)(tai)，實(shi)現(xian)了(le)(le)半導(dao)體(ti)領域的(de)(de)直接銷(xiao)售和在(zai)光(guang)(guang)電、光(guang)(guang)伏等(deng)泛半導(dao)體(ti)領域的(de)(de)輻射推廣應(ying)用(yong)，帶(dai)動了(le)(le)各課題(ti)單(dan)位的(de)(de)快(kuai)速發(fa)展。項(xiang)目的(de)(de)實(shi)施將(jiang)促進(jin)我國(guo)半導(dao)體(ti)設(she)備的(de)(de)提升，為我國(guo)大直徑硅(gui)材(cai)料(liao)產(chan)(chan)業(ye)化(hua)發(fa)展奠定基(ji)礎。項(xiang)目的(de)(de)成功(gong)驗收也進(jin)一步鞏固了(le)(le)有研總院在(zai)國(guo)內半導(dao)體(ti)材(cai)料(liao)界的(de)(de)龍(long)頭地位。