有(you)(you)(you)研半導體(ti)(ti)“集成電路用大(da)尺(chi)寸硅(gui)材(cai)料規模化(hua)生產項(xiang)目” 于12月18日舉(ju)行封(feng)頂儀式(shi)。項(xiang)目歷時9個(ge)月時間，如(ru)期完成了(le)單(dan)晶加(jia)工廠(chang)房(fang)、硅(gui)片加(jia)工廠(chang)房(fang)、綜合動力站三大(da)主(zhu)體(ti)(ti)廠(chang)房(fang)以及原輔材(cai)料庫的主(zhu)體(ti)(ti)結構封(feng)頂。德州經(jing)開區(qu)黨工委副(fu)書記(ji)、管(guan)委會副(fu)主(zhu)任(ren)沈(shen)四平，有(you)(you)(you)研集團黨委書記(ji)、董事長(chang)趙(zhao)曉晨(chen)，總經(jing)理熊柏青，名譽院長(chang)屠海令院士，日本(ben)(ben)RST公司董事長(chang)方永(yong)義，有(you)(you)(you)研集團副(fu)總經(jing)理李彥利、周旗鋼(gang)，日本(ben)(ben)RST公司董事本(ben)(ben)鄉邦夫、鈴木正行，有(you)(you)(you)研半導體(ti)(ti)執行董事、總經(jing)理張果虎等出席儀式(shi)。
熊柏青代(dai)表有研集(ji)團表示祝賀，對設(she)計單位(wei)、施工(gong)單位(wei)、監理單位(wei)及項目組(zu)全體工(gong)作人(ren)員(yuan)通力協作、克服困難(nan)、保質量(liang)、保安(an)全，如期完(wan)成主題結(jie)構封頂的階段性成績表示贊(zan)賞，希望全體參建人(ren)員(yuan)進(jin)一步嚴把質量(liang)關，加強安(an)全管(guan)理，加快施工(gong)進(jin)度(du)，確保山(shan)東(dong)有研“大尺寸半(ban)導體硅材料規(gui)模(mo)化生產基地建設(she)項目”后期工(gong)程保質保量(liang)順利完(wan)成。
張果虎(hu)代表有研半導(dao)體感謝山(shan)東(dong)省、德州市及開(kai)發(fa)區(qu)各級(ji)領導(dao)對項(xiang)目的關(guan)懷和幫(bang)助，感謝設計、監理、施(shi)(shi)工(gong)(gong)單位積極(ji)投(tou)入(ru)、科學合理施(shi)(shi)工(gong)(gong)和專(zhuan)業支(zhi)持，希望項(xiang)目組再(zai)接(jie)再(zai)厲(li)、保(bao)持作風、確保(bao)質(zhi)量、加快進度，把項(xiang)目建設成精品工(gong)(gong)程和示(shi)范工(gong)(gong)程，讓政府(fu)滿意、股(gu)東(dong)認可、客戶認同、員工(gong)(gong)舒心。
山(shan)東德建集團二建建設分公司總(zong)經理張寶華、中電四公司總(zong)裁萬桐良作(zuo)為(wei)承建方代(dai)表表示(shi)，將持續為(wei)有研項目做好各方面服務(wu)，確保項目按期完工順利投產。
方永(yong)義宣布封(feng)頂儀(yi)式開始，各位領導共同(tong)揮鏟(chan)裝灰，塔吊將泥斗徐徐吊起，花炮齊(qi)鳴，彩球升空，封(feng)頂儀(yi)式圓滿結束。