半(ban)導體(ti)(ti)材(cai)料(liao)國(guo)家工程研究(jiu)中心（簡稱(cheng)：半(ban)導體(ti)(ti)工程中心）主要開發(fa)(fa)(fa)從(cong)事集成(cheng)電路(lu)、分立(li)(li)器件、傳(chuan)感器、太陽能、微電子機械系統、半(ban)導體(ti)(ti)設備部(bu)件、光學部(bu)件等重(zhong)要領(ling)域用半(ban)導體(ti)(ti)硅(gui)材(cai)料(liao)的研發(fa)(fa)(fa)及(ji)產(chan)業(ye)化，積累(lei)了近60年材(cai)料(liao)研發(fa)(fa)(fa)經驗，是我國(guo)最(zui)早從(cong)事半(ban)導體(ti)(ti)硅(gui)材(cai)料(liao)研究(jiu)的單位，1991年11月由前國(guo)家計(ji)委(wei)批準成(cheng)立(li)(li)。

半導(dao)體工(gong)程中(zhong)心是國(guo)(guo)家(jia)(jia)級(ji)企業(ye)(ye)技(ji)(ji)術中(zhong)心，首批獲得了(le)國(guo)(guo)家(jia)(jia)技(ji)(ji)術創新示(shi)范企業(ye)(ye)的(de)研究中(zhong)心，擁有(you)國(guo)(guo)際先進的(de)硅材料研發(fa)實(shi)力和儀(yi)器(qi)設備及現代化生產(chan)基地。承擔了(le)國(guo)(guo)家(jia)(jia)908、909重大工(gong)程和863重大專(zhuan)項(xiang)、國(guo)(guo)家(jia)(jia)科技(ji)(ji)重大專(zhuan)項(xiang)等(deng)國(guo)(guo)家(jia)(jia)重大科研任務。擁有(you)國(guo)(guo)內(nei)多項(xiang)第一科研成果(guo)和產(chan)業(ye)(ye)化成果(guo)，解決(jue)了(le)多項(xiang)國(guo)(guo)家(jia)(jia)“卡脖子“難題(ti)，為我(wo)國(guo)(guo)半導(dao)體產(chan)業(ye)(ye)的(de)發(fa)展做出了(le)突出貢獻。

一(yi)、研(yan)究(jiu)工作與成果

半導體工程中(zhong)心前身為(wei)有(you)研總院401室，上世紀50年代開始從事硅材料(liao)研究。1999年轉制(zhi)以來，承擔(dan)“十五”到“十三五”期(qi)間的(de)多項國(guo)家重大攻關(guan)任務(wu)，是國(guo)內最早開發出8英寸(cun)和(he)12英寸(cun)硅片的(de)研究中(zhong)心，積累了豐富的(de)硅材料(liao)研發及生(sheng)產(chan)經驗(yan)，形(xing)成(cheng)了具有(you)自主知(zhi)識產(chan)權的(de)技術體系和(he)產(chan)品品牌，獲得(de)國(guo)家及省部(bu)級獎勵30余(yu)項。

 ● 2002年，研制成功中國第一根直徑18英寸直拉硅單晶；
 ● 2005年，啟動半導體設備用12英寸、18英寸大直徑硅單晶產品的產業化研究；
 ● 2006年，建立國內第一條年產12萬片的0.13-0.10微米線寬集成電路用12英寸硅單晶拋光片試驗生產線，擁有國內唯一12英寸硅片制備技術，可達到55nm水平，直徑12英寸硅單晶拋光片產品被評為中國半導體創新產品；
 ● 2007年，直徑6英寸重摻砷硅單晶及拋光片產品被評為中國半導體創新產品；
 ● 2008年，承擔國家重大專項“90nm/300mm硅片產品競爭力提升與產業化”，啟動12英寸產業化研究；
 ● 2010年，承擔國家科技重大專項“200mm硅片產品技術開發和產業化能力提升”，啟動8英寸產業化研究，在國內首家實現8英寸硅片產出；
 ● 2014年，國內首家實現12英寸硅片小批量產出，并開展硅部件實驗室研究，建立中試線，實現硅部件小批量生產；8英寸硅片獲得年度國家重點新產品、8英寸重摻硅片被列為國家自主創新產品；
 ● 2016年，“200mm（8英寸）硅拋光片產品技術開發和產業化能力提升”項目成果獲得中國有色金屬工業科學技術獎一等獎；
 ● 2017年，國家國家科技重大專項順利驗收，成功地將硅片實驗室研究技術產業化，實現了對半導體制造設備及8英寸、12英寸硅片產業化技術的日益提升；8英寸輕摻拋光片被列為年度中國半導體創新產品和技術。
 ● 2018年，啟動“集成電路用大尺寸硅材料規模化生產項目”；
 ● 2019年，“大尺寸硅片超精密磨削技術與裝備”項目獲國家技術發明二等獎。“300mm硅環”產品獲評北京市新技術新產品；獲“中央企業先進集體”榮譽稱號。
 ● 2020年，“集成電路用大尺寸硅材料規模化生產項目”通線量產，啟動“12英寸集成電路用大硅片產業化項目”。

二、師(shi)資力量與隊伍(wu)

半導(dao)體工程(cheng)(cheng)中(zhong)(zhong)心自成立以來，培(pei)養和造就了一批高素質的(de)人(ren)才。擁(yong)有專(zhuan)業技(ji)術(shu)人(ren)員174人(ren)，其中(zhong)(zhong)，中(zhong)(zhong)國工程(cheng)(cheng)院院士1人(ren)，教授級(ji)(ji)高工14人(ren)，高級(ji)(ji)工程(cheng)(cheng)師29人(ren)，享受政府特殊津貼專(zhuan)家(jia)4人(ren)，并引進(jin)具有國際背景(jing)的(de)日本專(zhuan)家(jia)團(tuan)隊，師資力(li)量雄厚，教育資源豐富。

在研(yan)究(jiu)生培養方面，貫徹“嚴格(ge)招、盡(jin)心育、用之長、盡(jin)情留”的(de)思路(lu)，以(yi)國家和市場需(xu)求為牽(qian)引，緊密對接(jie)產業需(xu)求，從(cong)培養創造性(xing)思維、提(ti)高專(zhuan)業理論水平、增強動手(shou)能(neng)力(li)等方面加大(da)培養力(li)度，量身制定培養規劃。自主培養的(de)碩士、博士研(yan)究(jiu)生已成為半導體工(gong)程中心的(de)中堅力(li)量。

三、研究生待遇

★ 參與承擔高規格、高水平科研項目的機會，以及參加半導體硅材料專業技術培訓和高水平學術會議的機會；
★ 嚴謹的學風和濃厚的科研氛圍；
★ 畢業后留在本團隊或集團其他部門工作的機會；
★ 學費、住宿費、實驗基地餐費全免；
★ 享受國家規定的基本獎學金和補助費；
★ 固定的助研津貼；
★ 多種專項獎學金：院長獎學金、希望獎學金、論文獎學金、科研創新獎學金、優秀生源獎學金、有研“未來之星”獎學金等；
★ 餐補、勞保、節日補貼、夏季高溫津貼等其他福利。